金融界2025年1月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，矽品精细工业股份有限公司获得一项名为“导电凸块结构”的专利，授权公告号 CN 222261052 U，请求日期为2024年5月。

  专利摘要显现，一种导电凸块结构，主要在半导体基板的焊垫上依序构成有保护层、绝缘层、金属层及金属凸块，其间，该绝缘层未被该金属凸块所掩盖的第二区块的厚度及宽度别离大于被该金属凸块所掩盖的榜首区块的厚度及宽度，据此下降半导体基板所受应力。

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